近日，功能性薄膜材料创新型企业天加新材料集团股份有限公司完成1.0亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中关村科技租赁提供债权支持，元赋资本担任本次融资独家财务顾问，本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。